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線路闆鍍銅走位劑

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産品分類
本圖片版權歸江蘇夢得所有
産品代号: SLP
産品名稱: 線路闆鍍銅走位劑
英文名稱:PCB Acid copper throwing agent
外 觀:無色透明液體
含 量:≥50%
包 裝:1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg藍桶。
存 儲:本品为非危險品,儲存于陰涼、幹燥、通風的區域。
有 效 期:2年
參考配方: 線路闆酸銅工藝配方

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産品應用

SLP擁有優異的低區填平走位能力,它作为一種酸銅中間體,通常被用于線路闆鍍酸銅添加劑中。
 
線路闆鍍銅工藝配方
注意點:
SLP與SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中間體合理搭配,組成性能優良的線路闆酸銅添加劑,SLP用量範圍寬,但建議工作液中的用量为0.02-0.1g/L,若鍍液中含量過低,鍍層低區走位能力下降造成低區發白。SLP消耗量:1-1.5g/KAH。



〖上一個産品:SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉〗    〖下一個産品:TPS 二甲基甲酰胺基丙烷磺酸鈉


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